炭化ケイ素バーナーチューブは新しいセラミック材料です。 炭化ケイ素バーナーノズルの製造技術を紹介します。

ブランク精製技術。 ブランク精錬技術は、粗鍛造ブランクの代わりに鍛造ブランクを使用することで、原材料コストと加工コストを同時に節約します。
掘削技術。 掘削技術は、元の機械的掘削がコンピューター制御のレーザー掘削と電解掘削に置き換えられ、より小さな0.1mmの穴を処理することができます。
溶接技術。 従来の溶接は主に抵抗溶接とアルゴンアーク溶接でしたが、現在は高温真空ろう付けと高エネルギー密度の電子ビーム溶接が進んでいます。
平面ラッピング技術。 平面ラッピング技術は、シングルディスク平面ラッピングマシンを使用して、より滑らかで微細な製品を処理し、その平行度は0.0003mmを達成できます。